关于安捷利美维
安捷利美维电子(厦门)有限责任公司(简称“安捷利美维”),总部位于中国厦门,业务覆盖亚洲、欧洲及北美市场。作为中国封装基板与高端PCB领域的领军者,专注于载板、类载板、高阶及任意层互连HDI、软硬结合板及软板、贴片及组装及动力电池模块技术,为全球客户提供从设计研发、精密制造到贴片组装的一站式解决方案。
依托厦门、上海、苏州、广州、福州五大国内基地及泰国工厂的全球化产能布局,公司持续利用数字孪生、AI等前沿技术,赋能数智工厂建设,实现高精密电子电路产品的全流程追溯。凭借870余项专利、国家技术创新示范企业资质及产学研合作基地等研发资源,在mSAP先进工艺、IC载板等领域保持技术领先,为全球消费电子巨头(智能手机/智能穿戴)、头部汽车品牌及新能源电池龙头企业提供技术解决方案,深度赋能5G通信、智能驾驶、高端消费类电子等战略产业。
使命：智创电路，互联世界！
愿景：成为受尊重的、具有持久竞争力的电子电路行业全球领先企业
核心价值
以人为本： 打造奋斗者的干事平台，打造有战斗力、有生命力的团队
务实担当：从事情的本质出发，主动向前多走一步，敢干事、能干事、干成事
客户至上：洞察客户需求，以品质赢得客户信赖，以技术赢得客户依赖
精益求新：追求卓越，创造性地工作，把每一件事情做得更有价值
协作共赢：为客户增加价值，替股东创造价值，让员工实现价值
愿景
成为电子业界先驱，以消费者为本，提供标志着创新、外观优雅及强劲应用科技的划时代产品。
工厂
XMT
核心产品： 核心产品：IC 载板 / 类载板 / 模组地址：中国福建省厦门市海沧区雍厝路99号
GME
核心产品： 类载板 / HDI及软硬结合板地址： 中国广东省广州市高新技术产业开发区科学城新乐路 1 号
NS
核心产品：软板及组装地址：中国广东省广州市南沙区环市大道南63号
SMST
核心产品： IC载板地址： 中国上海市松江工业区联阳路685号
SME
核心产品：HDI & 软硬结合版地址：中国上海市松江工业区江田东路200号
SZ
核心产品：: IC Substrates / CCS地址：中国江苏省苏州市高新区鹿山路188号
FZ
核心产品：: CCS地址：中国福建省福州市罗源县松山镇福州台商投资区松山片区创业园
TH
核心产品：: Flex & Assembly / HDI地址：泰国大城府大城区乌泰街道5村40/35号
TH工厂正在建设中
总公司
安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
地址： 中国福建省厦门市海沧区雍厝路99号
香港办事处
美维科技有限公司
地址： Flat/Rm J, 27/F., Kings Wing Plaza 2, 1 On Kwan Street, Shatin, New Territories, Hong Kong, China
关于我们
全球PCB排名* : TOP 19
HDI供应商排名* : TOP 8
* 数据来源： Prismark
2024 营业额：79亿
生产基地&研发中心：8+3
* USD / RMB = 1/7.18
专利数：870+
研发投入占总收入：8%
*2024年把2023年收入的8%投资于研发
安捷利美维里程碑及发展
1994 1999 2001 2008 2017 2020 2021 2022 2024 20251994
NS工厂中国大陆最早的软板厂家之一
1999
SMST工厂国内第一家载板制造商
2001
SME工厂投资建设HDI产品，国内第一家HDI制造商
2008
GME工厂高阶HDI和软硬结合板服务国际一流客户
2017
GME工厂投资建设类载板
SZ工厂投资建设动力电池FPC及模组
2020
ANBO 工厂投资建设新能源电池模组
2021
SMST 工厂投资建设FC-BGA载板线，公司载板业务拓展至高端的半导体领域
2022
XMT 工厂打造集绿色、环保、智能化与一体的高端FC-BGA产业园
2024
Establishing an overseas factory in Thailand
XMT工厂ABF载板投入生产运营
TH Factory started Flex production in 2024 Q3
SZ Factory started BT Substrate production in 2024 Q2
2025
对厦门金柏进行战略性投资，更好地优化COF和模组产品的覆盖与研发
关于安捷利美维
使命、愿景及核心价值我们团队里程碑及发展
质量方针
社会责任
环境指南
市场动向
智能移动设备
物联网（IOT）
可穿戴设备
医疗类
汽车电子
智能家居
5G通讯+人工智能+云端技术
产品
先进的HDI PCBs
类载板（SLP）印制电路板(PCBs)
IC载板
柔性/柔性组装/ 刚性和柔性高端HDI PCB
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